高导热低应力光通信芯片封装胶水-泰丰瑞电‰.pdf

نویسنده: 西安泰丰瑞电子

高导热低应力光通信芯片封装胶水-泰丰瑞电‰.pdf توسط 西安泰丰瑞电子 -

Die Attach Adhesive for SOP/TSOP Package Die Attach Adhesive for QFN/QFP Package Die Attach Adhesive for BGA Package CSP Adhesive Thermally Conductive Adhesive

برگه ها: 65
تاریخ: 2024.06.06
اندازه: 6.49 MB
高导热低应力光通信芯片封装胶水-泰丰瑞电‰.pdf را به صورت رایگان دانلود کنید