高导热低应力光通信芯片封装胶水-泰丰瑞电‰.pdf

Penulis: 西安泰丰瑞电子

Unduh gratisBaca onlineMengobrol dengan dokumen

高导热低应力光通信芯片封装胶水-泰丰瑞电‰.pdf oleh 西安泰丰瑞电子 - Unduh gratis sebagai file PDF (.pdf) atau baca online secara gratis.

Die Attach Adhesive for SOP/TSOP Package Die Attach Adhesive for QFN/QFP Package Die Attach Adhesive for BGA Package CSP Adhesive Thermally Conductive Adhesive

Halaman: 65
Tanggal: 2024.06.06
Ukuran: 6.49 MB
Die Attach Adhesive固晶 die bond
Unduh 高导热低应力光通信芯片封装胶水-泰丰瑞电‰.pdf secara gratis

© 2022-2024 Smallize Pty Ltd. Hak cipta dilindungi.